Към съдържанието
Термо паста Thermaltake TG - 30 4G

Термо паста Thermaltake TG-30 4G

THERMALTAKE
Код KXG0087049

Избери период за изплащане и виж месечната вноска

Месечна вноска Обща сума за плащане ГПР Лихва Банка

Описание

Спецификации:
  • Предназначен за : Охлаждащи системи
  • Х-ка 2 : TG-30 is a premium thermal compound for high standard cooling performance designed to lower CPU temperatures effectively.
  • Х-ка 3 : The thermal compound contains diamond powder, which would provide a thermal conductivity of 4.5 W/m-k that could fulfill the user’s primary needs.
  • Х-ка 4 : Density: 2.55 g/cm3
  • Х-ка 5 : Viscosity: 76 Pa-s
  • Х-ка 6 : Thermal impedance: 0.185°C -in2/W
  • Х-ка 7 : Thermaltake’s specially formulated thermal compound fits perfectly with the honeycomb stencil, which provides an easier way to apply your thermal compound for a neat and well-covered surface that fits all CPUs.
  • Х-ка 8 : The high-quality thermal compound provides a longer lifespan of eliminating dry-out or cracking while in use. Non-electrical conductive compound ensures better safety measures for you and your system.

    • Customer Reviews

    Be the first to write a review
    0%
    (0)
    0%
    (0)
    0%
    (0)
    0%
    (0)
    0%
    (0)

    Сравни продуктите

    {"one"=>"Изберете 2 или 3 артикула за сравнение", "other"=>"{{ count }} от 3 артикула са избрани "}

    Изберете първия продукт за сравнение

    Изберете втория продукт за сравнение

    Изберете третия продукт за сравнение

    Сравни